웨이퍼 기판에 회로도를 가공하는 공정으로 반도체 공정중 가장 기술력이 필요한 공정으로 포토, 식각, 노광, 박막 증착 등의 공정을 포함하는 '반도체 전공정' 그리고 가공된 웨이퍼내 칩을 규격에 맞게 자르고 조립하는 패키징 과정으로 패키징, 테스트공정이 포함된 '반도체 후공정' 관련주들을 종합적으로 아래 표에 정리하였습니다.
반도체 전공정 관련주
종목명 |
테마 추가 사유 |
|---|---|
| 램테크놀러지 | 반도체 분야 화학약품 제조 |
| 이엔에프테크놀로지 | 반도체 및 디스플레이 소재인 프로세스 케미칼(신너, 현상액, 식각액, 박리액 등) 생산. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이. 고순도 불화수소의 국산화를 진행 중. |
| 동진쎄미켐 | 반도체 노광공정 소재인 감광제 제조 |
| 주성엔지니어링 | 반도체 증착장비(CVD) 제조. |
| 디바이스이엔지 | 반도체 오염제거장비 공급 |
| 원익QnC | 반도체 증착/식각 등의 장비에 들어가서 웨이퍼를 보호하기 위해 사용되는 소모성 부품인 쿼츠를 주력으로 생산. 포트폴리오 확대를 위해 세정 사업 부문도 진출. |
| 티씨케이 | 반도체 노광공정 소재인 고순도 카바이드(흑연) 제조. |
| 넥스틴 | 전공정 내 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비인 전자선·검사 장비 생산/판매 |
| 씨앤지하이테크 | TMAH 현상액의 농도를 일정하게 유지하도록 자동 제어하는 장치 및 반도체 부품 원료 제공 |
| 뉴파워프라즈마 | 반도체 식각공정 장비(플라즈마전원발생기) 제조 |
| 코미코 | 반도체 증착/식각공정 소재인 세정제, 코팅제 제조. |
| 레이크머티리얼즈 | 반도체 소재인 초고순도 유기금속 화합물 개발 및 공급 |
| 유니셈 | 반도체 증착·식각공정 장비(가스제거장비) 제조. |
| 오로스테크놀로지 | 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비 제조 |
| 솔브레인홀딩스 | 반도체 식각공정 소재인 H2F(불산) 등 고순도 가스 제조. |
| 디엔에프 | 반도체 증착 공정에 필요한 프리커서 생산. 프리커서는 웨이퍼 위에 특정한 층(Layer)을 형성하거나 임시로 쌓을 때 사용되는 소재. |
| 유진테크 | 반도체 증착장비(CVD) 제조. |
| 엘오티베큠 | 반도체 증착·식각공정 장비(진공펌프) 제조. |
| 원익머트리얼즈 | 반도체 식각공정 소재인 고순도 가스 제조. Si2H6(디실란), GeH4(사수소화게르마늄), NH3(암모니아) 등 |
| 하나머티리얼즈 | 반도체 식각공정 소재(일렉트로드, 링) 제조. |
| 케이씨텍 | 반도체 장비 및 소재 제조/판매 |
| GST | 반도체 제조 공정 등에서 배출되는 유해가스 정화하는 가스정화장비, 온도조절장비 제조 |
| 메카로 | 반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조 |
| 원익홀딩스 | 반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조. |
| 월덱스 | 반도체 식각공정 소모성부품(실리콘, 쿼츠 등) 제조. |
| 피에스케이홀딩스 | 반도체 증착장비(CVD) 제조. |
| 에스앤에스텍 | 반도체 제조공정에 사용되는 블랭크마스크 제조 및 판매 |
| 비씨엔씨 | 반도체 식각공정 소모성 부품 제조 |
| 에이피티씨 | 반도체 식각공정장비를 제조. 300mm 실리콘 식각 장비가 주요 제품. 기술력을 인정받아 SK하이닉스에 제품을 공급 중. |
| 한솔케미칼 | 반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조. |
| 러셀 | 반도체 증착 장비(화학기상증착, 물리기상증착 등)를 고객의 요구에 맞게 개조·업그레이드하여 재판매하는 반도체 리퍼비시(Refurbish) 사업 영위 |
| 에스티아이 | 반도체 증착·식각공정 장비(가스주입장비) 제조. |
| 제우스 | 반도체 증착·식각공정 장비(세정장비) 제조. |
| 파크시스템스 | 반도체 정공정에 주로 사용되는 원자현미경 제조 |
| 에프에스티 | 반도체 식각공정장비(온도조절장비) 제조. |
| 피에스케이 | 반도체 전공정 장비인 Dry Stip, Dry Cleaning 등 판매. |
| 테스 | 반도체 증착/식각공정 메인장비 제조. |
| 원익IPS | 반도체 증착/식각공정 메인장비 제조. |
반도체 후공정 관련주
종목명 |
테마 추가 사유 |
|---|---|
| 티에스이 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 샘씨엔에스 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 제이티 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 테크윙 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 마이크로프랜드 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 오킨스전자 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 디아이 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 와이아이케이 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 엘비루셈 | DDI(Display Drive IC) 패키징 및 테스트사업 영위. |
| 하나마이크론 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 테스나 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 아이텍 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 프로텍 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 엑시콘 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 유니테스트 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 해성디에스 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| GST | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 엠케이전자 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| SFA반도체 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 미래산업 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 두산 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 네패스 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 리노공업 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 인텍플러스 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 한미반도체 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| ISC | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 이오테크닉스 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 케이엔제이 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 덕산하이메탈 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 고영 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
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